最新資訊深圳明佳達(dá)電子回收Microchip模塊 MSCSM70AM10CT3AG 是一款相腳 700 V/241 A 全碳化硅 (SiC) 電源模塊?；厥招吞?hào)：MSCSM70AM10CT3AG制造商：MICROCHIP年份：新VDSS (V)：700RDSon (mR) typ：7.5電流 (A) Tc=80C: 188硅類型： SiC MOSFET封裝：SP3F特點(diǎn)以下是 MSCSM70AM10…
深圳明佳達(dá)電子回收Microchip模塊 MSCSM70AM10CT3AG 是一款相腳 700 V/241 A 全碳化硅 (SiC) 電源模塊。
回收型號(hào)：MSCSM70AM10CT3AG
制造商：MICROCHIP
年份：新
VDSS (V)：700
RDSon (mR) typ：7.5
電流 (A) Tc=80C: 188
硅類型： SiC MOSFET
封裝：SP3F
特點(diǎn)
以下是 MSCSM70AM10CT3AG 器件的主要特性：
? SiC 功率 MOSFET
? 低 RDS(on)
? 高速開(kāi)關(guān)
? 超低損耗
? SiC 肖特基二極管
? 零反向恢復(fù)
? 零正向恢復(fù)
? 開(kāi)關(guān)行為不受溫度影響
? VF 正溫度系數(shù)
? 雜散電感極低
? 開(kāi)爾文源，易于驅(qū)動(dòng)
? 用于溫度監(jiān)控的內(nèi)部熱敏電阻
? 氮化鋁 (AlN) 襯底可提高熱性能
優(yōu)勢(shì)
MSCSM70AM10CT3AG 器件具有以下優(yōu)點(diǎn)：
? 高效轉(zhuǎn)換器
? 高頻工作時(shí)性能卓越
? 直接安裝到散熱器（隔離封裝）
? 結(jié)殼熱阻低
? 電源和信號(hào)焊接端子，便于 PCB 安裝
? 外形小巧
? 符合 RoHS 規(guī)范
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時(shí)間：2025-05-09
時(shí)間：2025-05-08
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